国家知识产权局信息数据显现，西安恒翔电子新材料有限公司获得一项名为“一种根据正压削减粉末包封中元件外表孔洞的固化设备”的专利，授权公告号CN224253394U，请求日期为2025年6月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种根据正压削减粉末包封中元件外表孔洞的固化设备，包含设有拌和风机的烘箱，烘箱上还别离设有压缩空气入气阀门和压力表，在烘箱外侧设置空气压缩泵；由空气压缩泵经过压缩空气入气阀门向烘箱通入压缩空气，并在空气压缩泵与压缩空气入气阀门之间设置流量计。本实用新型由空气压缩泵经过压缩空气入气阀门向烘箱通入压缩空气，经过调整压缩空气的流量使得烘箱内部坚持0.15MPa以上的压力，这样即使拌和风机作业时造成了必定的气体走漏，也能消除元件气隙加热胀大后对烘箱内的正压，大幅度削减了固化过程中的孔洞问题，进步粉末封装的合格率。
天眼查资料显现，西安恒翔电子新材料有限公司，成立于2007年，坐落西安市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本105.26万人民币。经过天眼查大数据分析，西安恒翔电子新材料有限公司参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可10个。
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